全球大國將晶片在地供應能力視為國安問題,帶動半導體製造業更加分散布局,降低生產區域過於集中的風險。3月15日,半導體巨頭Intel(INTC.US)宣佈,計劃注資逾330億歐元(約360億美元)建立歐洲半導體晶片供應鏈,未來10年投資額上看800億歐元(約890億美元),。CNBC、《華爾街日報》等外媒報導,Intel於 15日表示,將斥資超過330億歐元來提升歐洲晶片製造能力,其中170億歐元(約190億美元)用於在德國馬德堡(Madgeburg)建造兩座新晶片廠,採用最先進的2奈米製程,預計2023年上半年開始動工,如一切進度順利的話,2027年將可正式投產。Intel執行長季辛格(Pat Gelsinger)提到,長遠來看,未來10年將在歐洲投資多達800億歐元,承諾在法國建造新研發設計中心,並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙發展研發、製造及代工服務。
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