全球大國將晶片在地供應能力視為國安問題，帶動半導體製造業更加分散布局，降低生產區域過於集中的風險。3月15日，半導體巨頭Intel(INTC.US)宣佈，計劃注資逾330億歐元(約360億美元)建立歐洲半導體晶片供應鏈，未來10年投資額上看800億歐元(約890億美元)，。CNBC、《華爾街日報》等外媒報導，Intel於 15日表示，將斥資超過330億歐元來提升歐洲晶片製造能力，其中170億歐元(約190億美元)用於在德國馬德堡(Madgeburg)建造兩座新晶片廠，採用最先進的2奈米製程，預計2023年上半年開始動工，如一切進度順利的話，2027年將可正式投產。Intel執行長季辛格(Pat Gelsinger)提到，長遠來看，未來10年將在歐洲投資多達800億歐元，承諾在法國建造新研發設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙發展研發、製造及代工服務。
場外式黃金/白銀交易的風險:
場外式黃金/白銀交易由 Max Online 提供。場外式黃金/白銀交易涉及高度風險，未必適合所有投資者。高度的槓桿可為閣下帶來負面或正面的影響。場外式黃金/白銀並非受證券及期貨事務監察委員會（「證監會」）監管，因此買賣場外式黃金/白銀將不會受到證監會所頒布的規則或規例所約束，包括（但不限於）客戶款項規則。閣下在決定買賣場外式黃金/白銀之前應審慎考慮自己的投資目標、交易經驗以及風險接受程度。可能出現的情況包括蒙受部分或全部初始投資額的損失，或在極端情況下（例如相關市場跳空）產生更多的損失。因此，閣下不應將無法承受損失的資金用於投資。投資應知悉買賣場外式黃金/白銀有關的一切風險，如有需要，請向獨立財務顧問尋求意見。
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